十二月二十七日，下午一点十五分。
林峰站在510办公室窗前，手里的加密手机还微微发烫。五分钟前，他刚结束与工信部装备工业司司长的通话，协调国产精密轴承的紧急替代方案。
“哈轴那边说，他们有一款实验性的超精密轴承，精度达到P2级，理论上能满足28纳米光刻机工件台的要求。”装备司司长在电话里说，“但没经过长期可靠性测试，不敢打包票。”
“先送样品去华夏芯测试。”林峰当即拍板，“同时，让哈轴、洛轴、瓦轴三家企业成立联合攻关组，我给你协调经费，三个月内必须拿出可量产的产品。”
“林主任，三个月太紧了……”
“轴承断供，产线可能停工，我们没有更多时间。”林峰语气不容置疑，“这是战时状态，必须打破常规。”
挂断电话后，他又拨通了商务部一位副司长的号码，要求就德企单方面违约启动国际贸易仲裁程序。“不仅要索赔，还要公开。要让国际社会看到，某些国家是如何滥用所谓‘商业原因’进行不正当竞争的。”
一连串电话打完，已经过去半小时。
窗外，冬日的阳光斜照在长安街上，给这座古老的城市镀上一层淡金色。但林峰无心欣赏风景，他的脑海里全是技术路线图、供应链缺口、时间节点。
杨学民轻手轻脚地推门进来，手里端着一份盒饭。“林主任，您还没吃午饭。食堂打包的，简单吃点吧。”
林峰这才意识到已经过了中午。他接过盒饭，放在桌上，却没有立即打开。“下午的视频会议准备得怎么样？”
“机要通讯室已经调试好线路，两点准时开始。”杨学民汇报，“温总和张总工那边也确认了，他们都做好了详细汇报准备。”
“好。”林峰点点头，终于打开饭盒。简单的两荤一素，米饭还温着。他快速吃着，脑海里却在梳理待会儿要问的关键问题。
一点四十分，加密手机震动。秦风发来信息：“德国轴承供应商‘普瑞精密’查到了。上个月，该公司CEO在纽约见了太平洋成长资本的合伙人。会后三天，公司董事会通过了‘重新评估亚洲市场战略’的决议。巧合的是，太平洋成长资本正是‘战略与国际分析中心’的最大金主之一，今年捐款八百万美元。”
林峰眼神一冷。果然不是单纯的商业行为。
他回复：“继续深挖这家智库的资金网络。另外，查一下国内有哪些机构或个人，与这个智库有学术往来。”
“已在查。有初步线索显示，京城有三所高校、两家研究机构，近年来接受过该智库的‘研究资助’或‘访问学者项目’。”
高校，研究机构。
林峰放下手机，看着饭盒里还剩一半的饭菜，忽然没了胃口。如果学术圈也被渗透，那么技术情报泄露的风险将大大增加。
他合上饭盒，起身走到书柜前，抽出一本厚厚的《世界半导体产业年鉴》。翻开扉页，是去年的统计数据：全球半导体设备市场，美日欧企业占据85%份额；全球半导体材料市场，日韩台企业占据70%份额。
每一个百分比背后，都是卡脖子的风险。
但正因为如此，才必须突围。
下午两点整，发改委机要通讯室。
隔音间的屏幕上，两个视频窗口同时亮起。左边是温知秋，背景是华夏芯的会议室，她换上了实验室的白大褂，头发扎成利落的马尾，眼睛里有血丝但神采奕奕。右边是张克艰，七〇三所的总工程师，穿着深蓝色的中山装，面前摊开厚厚的笔记本。
“林主任，我们可以开始了。”温知秋的声音透过音响传来，清晰有力。
“好。”林峰坐在摄像头前，“温总，先说说你们的技术方案。”
温知秋点点头，示意助手切换PPT。屏幕上立即出现一张复杂的芯片结构三维图，层层叠叠，像一座微缩的城市。
“这是我们正在攻关的‘混合键合’先进封装技术。”温知秋语速很快，带着技术人特有的兴奋，“简单说，就是把多颗14纳米芯片，通过微凸块和硅通孔技术，三维堆叠在一起。”
她用激光笔指着图像细节：“你看这里，芯片之间的互联间距可以做到10微米以下，信号传输延迟比传统封装降低60%。我们做过模拟，四颗14纳米芯片堆叠，整体性能可以达到等效7纳米单芯片的85%。”
数据精准，图像直观。
林峰快速记录：“实际测试数据呢？”
“有。”温知秋切换页面，出现密密麻麻的测试图表，“我们做了三批实验芯片。第一批是两颗14纳米CPU核心堆叠，性能提升45%，功耗增加18%。第二批是四颗存储芯片堆叠，带宽提升3倍。第三批最复杂——两颗CPU加四颗存储加一颗AI加速器，整体性能等效7纳米芯片的82%，功耗在可接受范围内。”
她顿了顿，眼睛发亮：“最重要的是，这项技术不需要EUV光刻机，用现有的DUV光刻机就能实现。而且，我们可以灵活组合不同工艺、不同功能的芯片模块，实现定制化设计。”
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