张克艰这时候补充道：“从技术角度，这条路是可行的。国际上，台积电、英特尔也在探索类似方向。但我们的优势在于，可以集中力量攻关，不用考虑历史包袱。”
林峰点头，问出关键问题：“设备方面呢？如果进口设备全面断供，我们的产线能维持吗？”
温知秋深吸一口气，切换下一组PPT。
“这是过去三年，我们和七〇三所合作自研的设备清单。”屏幕上出现一张表格，密密麻麻列着几十项设备名称，后面标注着“已突破”“在研”“待攻关”的状态。
“光刻机子系统，”温知秋用激光笔指着，“我们已经逆向+自研了超过60%。包括双工件台、对准系统、照明系统。剩下的40%，主要是光源和物镜，这两块确实有差距。”
张克艰接过话头，语速慢但条理清晰：“光源方面，我们正在攻关193纳米ArF激光器，功率稳定性已经达标，但寿命还差一些。物镜是最难的，需要超精密光学加工和检测，国内基础薄弱。但我们已经联系了长春光机所、成都光电所，联合攻关。乐观估计，一年内有望突破。”
“一年？”林峰确认。
“如果资金、人才、政策全部到位，一年。”张克艰肯定地说，“实际上，我们的一些关键技术已经储备了很久，只是以前没有上升到国家战略层面，缺乏系统推进。”
温知秋继续：“至于薄膜沉积设备，这是另一个难点。但我们有三套备选方案。”
她切换页面，屏幕上并列着三个技术路线图。
“方案一，继续攻关原子层沉积设备，这是主流方向，但技术门槛最高。方案二，改用物理气相沉积+化学气相沉积组合，性能会损失10%，但设备国产化率高。方案三，最激进——跳过薄膜沉积，直接用芯片堆叠时的金属互联层实现部分功能，这样性能损失可能达到15%，但完全避开进口设备依赖。”
她看向摄像头，眼神坚定：“换句话说，最坏情况下，我们即使性能打点折扣，也能保证产线不停，芯片能造出来。无非是先进程度差一点，但能用，能迭代。”
能用，能迭代。
这几个字，在此时此刻，重若千钧。
林峰沉默了几秒钟。他在快速评估：性能损失15%，意味着可能无法满足最高端的手机、服务器需求，但对于大多数工业控制、汽车电子、物联网设备来说，足够了。更重要的是，保住了产线，保住了人才，保住了持续研发的能力。
“良率呢？”他问出最后一个关键指标。
“混合键合的初期良率预计在70%左右。”温知秋实话实说，“但随着工艺成熟，我们有信心在一年内提升到85%以上。这个良率水平，已经可以支持商业化量产。”
张克艰补充：“而且，随着良率提升，成本会快速下降。我们测算过，如果达到85%良率，芯片堆叠方案的综合成本，会比进口7纳米光刻机方案低30%。”
成本更低。
这不仅是技术突破，更是经济可行性的突破。
林峰合上笔记本，身体微微前倾，直视摄像头。
“温总，张总，你们的技术方案，我看明白了。”他的声音沉稳而有力，“现在我问最后一个问题：如果国家全力支持，你们需要什么？”
温知秋和张克艰对视一眼。这个问题他们显然早有准备。
张克艰先开口，慢条斯理但条理清晰：“从技术角度，需要三样东西。第一，供应链安全。不仅是设备，还有材料——光刻胶、抛光液、特种气体，这些现在也依赖进口。必须建立完整的国产替代体系。”
“第二，资金。”温知秋接话，“不是小钱。光刻机攻关，至少需要两百亿；材料研发，至少五十亿；产线改造和新建，至少三百亿。这还是初期投入，后续迭代还需要更多。”
“第三，人才。”张克艰说，“顶尖的光学工程师、精密机械工程师、材料科学家，全国就那么些人。现在企业高薪挖人，研究所留不住。必须出台特殊政策，让人才愿意留在国家队。”
三个需求，每一个都直指核心。
林峰听完，没有立即回答。他端起手边的茶杯，揭开杯盖，氤氲的热气升腾起来。透过雾气，他的眼神锐利如刀。
五秒钟的沉思。
然后他放下茶杯，开口了，语速不快，但每个字都像钉子在桌面：
“好。我现在答复你们。”
“第一，供应链安全。立即成立‘半导体关键材料和零部件国产化工作组’，我任组长，联合工信部、科技部、国资委，一个月内拿出全产业链替代路线图。”
“第二，资金。我协调财政部设立半导体自主化专项基金，首期规模五百亿。同时，推动国开行、进出口银行提供千亿级低息贷款。不够再加。”
“第三，人才。启动‘半导体英才回流与激励计划’。顶尖人才，薪酬对标国际一流；重大突破，重奖；家属安置、子女教育、医疗保障，全部特事特办。”
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