外星科技热已经持续了有段时间，最先出的成果和其所在单位都让人意外。
热力学研究所隔壁，从事高温、高压应用研究的附属实验室，平时会造一些人造金刚石卖掉补贴开销。
有人喜欢先研究理论，有人根本不看那玩意，只谈应用。
附属实验室的某刘姓工程师就是如此。
刘工很有自知之明，说是工程师，但和热力学研究所的大佬比起来，最多就是个看管实验室的工头。
所里发动大家研究外星科技，他看了一眼，理论完全不明白，但是一不小心，从书里发现个自己很熟悉的东西，人造金刚石。
人造金刚石原理很简单，把石墨放容器里，拿压力机死命的压，当压力突破临界值后，石墨原子结构发生改变就会形成金刚石。
不过技术的成熟度比较一般，应用中也走向了两个不同的方向，分别是追求净度、和追求一次性成型的量。
追求净度，其实就是要求强度，纯金刚石的硬度极高，非常适合做工业刀具。和一般工业刀具相比，纯金刚石刀具不易磨损，但金刚石本体会因各种原因碎裂、从承托件上掉落，用起来和烧钱一样。
追求量的又有不同，做出来不是无色透明的，少量没有发生改变的石墨会让金刚石变弱，不过因为绝大多数应用中也不需要纯金刚石那么高的硬度，这种经济性会更好些。
外星知识中提到的并不是地球上现有的人造金刚石，而是用来制造半导体的超级材料，蓝金刚石。
巧合的是近几年地球上已经有相关前沿研究，刘工一边找论文，一边对照外星知识。
外星知识里，针对蓝金刚石的描述很简单，只有两句话，其中有提到硼化物和石墨的混合方式是震动筛。
也不求什么精通原理，直接按成分和工艺关键词，直接就用实验室的小机器做起实验来。
实验室本身有生产职能，少量的金刚石实验成本过低，都不需要事前写报告。
试了三次，做出来一颗一克拉的蓝金刚石！
蓝金刚石比绝大多数天然蓝钻石的颜色更深一些，色度分布也更均匀，非常漂亮。
再做几个简单实验，验证了半导体特性。
赶紧上报。
热力学研究所的大佬们来劲了，高速审批，当天就启动附属实验室里最大的设备用于试制。
结果比较一般，一次实验，总共造出12颗蓝金刚石，其中最大的一片8克拉（与硬币相似），最小的只有0.2克拉。
测试性能，弄碎了检测。
半夜里赶出结论。
蓝金刚石的理论半导体性能接近某些前沿推测，明显高于硅晶体。
可有三个问题。
一，胡乱捣鼓出来的原料配比和混合方式远远没达到最优，各个点的净度不一致，需要大量的后期工作进行改善。
二，金刚石这东西也无法像硅晶体一样，直接拉出一根一尺多粗、几米长的家伙，哪怕进行一定优化，也只能一片一片造。把一些相关外星科技吃透造出专门的设备，或许才能进行大规模量产。
三，加工金刚石和加工硅晶体，明显不会是一样的概念，把蓝金刚石集成电路化的难度非常高，需要全新类型的设备，自己研究不是不行，但从时间长度考虑，还是吃外星知识更靠谱些。
不管怎样，半导体蓝金刚石简单生产原理的出现，标志着计算机行业的新方向。
基于硅晶体的集成电路，随着光刻技术达到5纳米精度，已经很难再有巨大提升。哪怕精度进一步提高到直接控制原子的程度，单位面积内运算能力的提高也就那么几倍。即使能弄出好很多的构架，加起来能十几倍也绝对到头了，理论上达到这一步时间不会太长，也许二三十年，更大的可能是没达到那么高的程度，各方面技术发展就已经停滞。
半导体蓝金刚石的出现，意味着未来的上限会更高。
有人说石墨烯才是半导体的未来……谁知道呢。
石墨烯理论上的确可以呈现半导体特性，但它是单层原子结构的膜。怎么把它做成具有复杂运算能力的半导体芯片集合？两层膜之间如何勾连？达到现有集成电路规模要多少层膜？等等问题都完全没有头绪，如果有人说有，那绝对是胡诌出来的。
蓝金刚石的结构，比石墨烯更接近土球人认知中的集成电路所需的晶体，两种技术同步推进，蓝金刚石的进度也会更快。
现在是非常时期，整个科研系统的效率都很高，上午把实验结论上报，下午就来了一批工程师以及一个施工队伍，晚上围绕压力实验室已经多出几栋简易建筑。
一个围绕蓝金刚石量产化的团队很快被建立起来，人不多，业务范围也仅限于让蓝金刚石获得更好的品质均一性。
后续的集成电路化没有立项，这方面缺的知识和设备太多，赶时间也赶不来。
不能集成电路化，蓝金刚石有何用处？
答案是它可以替代的低净度人造金刚石的工业应用，两者强度差距很小，只是蓝金刚石的成本略高一点。
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