几天后，实践基地会议室，气氛热烈。
灯光下，汤渺教授站在一块写满化学方程式和温度曲线图的黑板前，脸上洋溢着难以抑制的兴奋。
他用力敲了敲黑板，将所有人的注意力吸引过来。
“同志们！我们，‘掐丝珐琅’电路板项目，取得了决定性的突破！”
他声音洪亮，带着一丝颤抖，“经过上百次失败，我们终于摸清了让陶瓷和铜‘乖乖听话’的秘诀！下面，我向各位汇报研究成果！”
首先，我们找到了‘神之配方’材料！”
他拿起一块烧制好的陶瓷基板，光滑如镜，质地均匀。
“我们放弃了单打独斗的思路，采用了‘氧化铝、二氧化硅、氧化镁三元复合体系’！”
他转身在黑板上画出一个简单的相图。
“原理在于玻璃相调控！纯氧化铝固然坚硬，但烧结温度太高，铜受不了。我们引入二氧化硅和氧化镁作为‘助烧剂’，大幅降低了陶瓷的致密化温度，让我们能在1000℃区间完成烧结，完美弥合了陶瓷和铜因热胀冷缩不同而产生的应力，杜绝了开裂和脱落！”
刘星海教授赞叹道：“利用相图，设计微观结构，好思路！温度区间友好，烧结起来就更好控制了！”
汤渺教授点了点头：“第二，火候！我们掌握了‘四段淬炼法’！”
他指向那条醒目的四段温度曲线。
“我们采用四段式温控曲线。在室温到400℃段，缓慢升温，让坯体里的有机粘结剂平稳挥发，避免坯体炸裂；400℃到850℃段是氧化还原的关键时刻！在此温区，通入精心配比的一氧化碳与氮气混合气。一氧化碳在此温度下活性最强，会夺走氧化铜中的氧，生成二氧化碳，留下纯净的单质铜！氮气则形成保护氛围，防止铜和碳被空气氧化。”
刘教授点头：“好，这个思路真是精彩，一氧化碳不仅能夺走空气中的氧，还能夺走氧化铜中的氧。这样我们在进行氧化铜和碳粉配比的时候就有了更大的冗余，只要确保摩尔比略微大于1：1可以了。”
汤教授接着介绍：“在850℃到1000℃温区，陶瓷中的玻璃相开始流动，促进彻底致密化；铜颗粒表面微熔，连接成导电网络，并与陶瓷基体形成铆接。到此，关键的烧结就已经完成，只需缓冷至室温，让陶瓷和铜变回坚实的整体，保持性能稳定！”
他挥舞着手臂：“经过这套‘组合拳’，我们烧出的基板，绝缘强度超过20千伏/毫米，铜电路导电率接近体材料铜的92%！这证明，我们的路线完全正确！”
汤渺教授话音刚落，现场涌起了热烈的掌声。
钱师姐和陈志国将一幅巨大的“印压注浆一体化模具辊”结构图挂在黑板中央。
“各位老师，我们机械组，设计了一个大规模制胚机械！”钱师姐语气充满力量。
“这套‘印压注浆一体化’生产线，摒弃了繁琐、低效的手工步骤。其核心逻辑，可以用‘一步压印，同步注浆’来概括！”
她用小竹竿指向图纸的核心部分：“核心是一个特制的模具辊，内部自带流道和压力系统，充满高固含量的‘电力浆料’。模具表面是我们电路的凸起反形，其上密布微喷孔。”
她顿了顿：“当陶瓷生胚带输送到位，模具辊带着千钧之力压下，瞬间在生胚上压出深度超过一毫米的电路凹槽！同时，内部高压系统启动，粘稠的浆料通过微喷孔，挤压注入刚刚形成的凹槽空腔。压力填充，确保每一丝缝隙都被填满，彻底杜绝空洞与不实！之后模具辊保持片刻压力，使浆料稳定。再抬升，这样就能在生胚中，嵌入一条截面饱满、边缘清晰的实心电路！后续，只需覆盖上层生胚带，经热轧复合，便可送入烧结炉。”
刘教授点头赞叹道：“这个思路完全可行！将压槽与填浆两步合一，生产节拍快，填充质量高，浆料浪费少，在当前条件下，是为大规模、高性能‘掐丝珐琅’电路板量产的最佳解决方案之一！”
汤渺教授和钱师姐的汇报，如同在会议室里投下了一颗重磅炸弹。
扎实的理论，巧妙的原理，清晰的路径，以及那肉眼可见的、充满力量的样品，让所有人都心潮澎湃。
李怀德声音激动：“材料突破！工艺贯通！设备就位！天时、地利、人和，皆在我手！同志们，我们不能再等了！”
他高声道：“我们应当立即成立一个‘掐丝珐琅’电路板批量生产攻坚小组，为板材车间全自动生产线的改造提供最安全的电路！”
刘星海教授点点头：“这事刻不容缓，由汤渺教授带头，负责工艺定型与质量把关！孙工任生产组长，全权负责生产线建设与调试！王师傅任设备保障组长，确保这台轧胚线转起来！钱兰、陈志国，你们也要配合好工人师傅们建设产线，确保不出差错！”
李怀德也站起身：“我负责做好资源保障，我们要用最快的速度，让这片‘掐丝珐琅’，武装起我们红星轧钢厂的每一个强电控制柜！”
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