有了GS4A-4000，现在的高森半导体现在可以说在通用型处理器方面，高中低都有产品撑起来了。
相比之下神威科技那边则要悲催一些。
太阳移动计算把SPARCT2开源出来撩挑子后，现在的芯片主力研发是神威科技旗下的研究所和东洋的FJT在通力合作，好不容易才搞定了16核128线程的SPARCT3。
然而到了这个阶段，后续如果再单纯堆核上去双方都觉得没有多大意义，性能提升空间有限，于是俩家开始联手决定从改进内核部分，毕竟经过几年的摸索，神威科技这边已经熟悉了SPARC的路数，现在也有向着内核设计纵深研发。
FJT那边则是SPARC体系老鸟了，同太阳移动计算技术合作可以上溯到十多年以前，俩家现在有志一同来进行新内核研发，自然比起一家要强。
准备新研发的SPARC内核，东洋那边取名叫八岐，神威科技内部则称为伏羲，而代号双方都统一S3内核，因为这个内核还是准备使用单核超级多的8线程设计，这样取SPARC的S，和二进制的传统叫法2的3次方作为新内核代号。
一个全新高性能处理器内核自然不会那么好设计，单单从初期技术规格和架构上，双方都花了将近一年时间来做这个事情，俩边都不是原创设计，FJT那边还好些，他们在SPARC架构上浸淫时间更长，理解更通透。
而神威科技这边的研发都是半途出山的，处理器设计理论知识虽然很深入，但是在具体内核设计方面的经验却相当稀缺，这就让设计一开始就走了不少的弯路。
如果不是赵孟国强压着不许回头，项目组的很多人都想在T3上面继续堆到20核或者24核去！
反正从SPARC的架构来说，按照双数堆核完全没有问题，内核之间的访问都是点对点可以直通的，所以堆核后可以立竿见影见到性能的效果。
但是赵孟国坚决抵挡住了项目组走回头路的可能性，在他看来这不仅仅是因为T3架构已经走到了一眼就可以看到头的路。
更重要的，没有自己亲手设计一颗新内核的打磨，项目组就不算真正掌握处理器的设计精华。
正好东洋人那边有志一同做这件事，太阳移动计算这边芯片技术部门虽然不是主力参与，但是也派出精干研发一起为新内核努力，背后自然有托尼.蔡的推动参与和太阳移动计算自身商业利益推动。
现在的SPARC开放后，市场不但没有萎缩，反而有了扩大的趋势，太阳移动计算自然不会轻易放弃这块技术上还占据优势的市场。
赵孟国觉得这是神威科技千古难逢的好机会，错过了这一次，或许以后可能都不会再有这样的好机会了！同国际顶级处理器设计团队一起工作，可不是轻易就遇到的。
“就算是哭着也要向前走！”
赵孟国对项目组成员动员道。
熬过这一关，我们才真正可以说是设计处理器的人。
就这样跌跌撞撞一路走过来，终于搞定了S3内核核心，256KB高速L2缓存和4MB高速L3缓存，主频起步2.5GHz，最高可以到3.5GHz，单核浮点运算性能理论值超过了45GFLOPS。
这个性能放出去开发单核处理器都可以进入主流水平了。
所以神威科技这次虽然过程很苦逼但是结果真的收获很大，一群被折磨得死去活来的研发现在全部都活过来了。
按照计划，第一款基于S3内核的SPARCT4将会是4核、8核和12核三种型号，其中集成8颗S3内核的为主力型号，其片内总的L3缓存将会达到32MB惊人水准。
当然比起POWER7+的80MB三级缓存和POWER8的96MB三级缓存，这款采用S3新内核的SPARCT4还是甘拜下风。
但是高达64线程的设计，则在多任务处理上有傲视群雄的趋势，单核8线程，这可是Sparc才有的独有设计。
最终效果怎么，要等到2015年初流片后才会第一时间感受到。
不过现在20nm制程工艺的成熟，倒是为这块过程艰辛的SPARCT4提供了极好的外部加工条件，设计晶体管数量超过15亿个的T4，如果制程工艺不够恐怕也很难很好的加工出来。
如果说要取得最佳的效果，恐怕16nm制程工艺才是T4的最佳搭档。
不过现在看来，第一批流片是赶不上龙工厂的16nm制程了，龙工厂现在也没有搞定这个高端制程，至于未来量产时候能不能赶上，现在还不好说。
不管怎么说，龙工厂20nm制程工艺开始量产，神威科技的T4至少是很有希望问世了。
这块处理器如果成功，神威科技基本上就可以一步赶上了IBM的脚步。
到时候，神威科技不仅仅是国内市场跑马圈地，跨出国门同IBM打擂台也不是不敢想。
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